韩国半导体

bob体彩Amkor Technology邀请您于2月3日至5日在韩国首尔参加Semico Korea 2021大会。

韩国Amkor技术公司高级装配技术项目负责人TaeKyeong Hwang将介绍bob体彩5G或更高版本的高级封装解决方案“第6课时:电子封装系统和互连产品。

什么时候:2021年2月3日-2021年2月5日 哪里:韩国首尔 地点:二氧化碳

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