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bob体彩Amkor Technology很高兴于11月3日至5日在韩国釜山韩华度假村举行的ISMP 2021大会上亮相。本次活动将采用混合形式,包括面对面和在线会议。
Amkor将介绍以下内容:
”完整的汽车电磁屏蔽无铅封装解决方案, HyeongIl Jeon, AMF TFT领导人
”异构2.5D集成封装技术, PilJe Sung, TSV产品项目负责人