IMAPS - 技术Crossover Extravaganza
bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们IMAPS - 技术Crossover Extravaganza全球虚拟事件于4月26日至29日，2021年。
amkor将呈现以下内容：
“芯片尺寸功率晶体管包装”
肖恩鲍德斯，VP - 主流高级包装集成在Amkor Technologybob体彩
“配电网络子系统模块包的设计”
Hojeong Lim，Amkor Technology韩国的IC包装设计bob体彩
“新兴48V生态系统的电力包装趋势”
Amkor Technology汽车产品营销博士Ajay Kumar Sattu博士bob体彩
什么时候：2021年4月26日 - 4月29日，2021年4月29日
在哪里：虚拟的
地点：虚拟的
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