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EPTC 2022

bob体彩安可科技诚邀您的加入第24届电子封装技术大会(EPTC 2022)该活动将于12月7日至9日在新加坡君敦海滨酒店举行。

Amkor是一个自豪的赞助商，并将介绍以下内容:

”ENEPIG表面处理与焊锡球组合提高焊点可靠性的研究”
Geondu Gim, Jongmin Bark, Hunjung Lim, Gookjin Jung, bob体彩Amkor Technology Korea

”具有内部连接的高性能多芯片引线框架封装”
朴大英，Jeon HyeongIl, Kim GiJeong, JiYeon Yang, KwangSoo Sang, ByongJin Kim, JinYoung Khim, Amkor Technbob体彩ology Korea

”芯片模组在基板上的反向激光辅助键合技术”
SeokHo Na, MinHo Gim, GaHyeon Kim, DongSu Ryu, DongJoo Park和JinYoung Kim, Amkobob体彩r Technology韩国