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能源部/NPAC半导体虚拟工作坊bob软件

bob体彩Amkor Technology邀请您加入我们于2021年9月20-23日举行的能源部/NPAC半导体虚拟研讨会。bob软件工作坊仅限美国公民参加。

Amkor的倒装芯片/晶圆服务CVP Kevin Engel将在专题讨论会上参与讨论:受供应链影响的新兴技术，未来趋势和行业能力，将新趋势集成到政府应用程序的挑战的行业观点。9月23日上午10:25 - 11:15。

论坛主持人:Falan Yinug, SIA

其他小组成员:Chantal Lakatos de Alcantara, LAM Research, Joe Pon, Applied Materials和Neeraj Khanna, KLA。