IMAPS 2020
bob体彩Amkor Technology公司邀请您参加我们在IMAPS 2020 - 第53届国际研讨会微电子虚拟事件在10月5日 - 2020年10月8日。
“研究电气性能，在天线封装（AIP）及其毫米波应用的底物耐受”
ChiHyeon郑某，Amkorbob体彩 Technology公司韩国公司
“新RDL-第一个弹出扇出晶圆级封装与工艺芯片到晶圆键合技术”
SeungNam儿子，Amkbob体彩or Technology公司韩国公司
“异构集成使用有机插入技术”
乔治·斯科特，安可科技有限公bob体彩司
“高性能倒装芯片与激光辅助结合结合机制研究”
米尼奥GIM，Amkobob体彩r Technology公司韩国公司
什么时候：2020年10月5日 - 到2020年10月8日，
地点：虚拟
场地：虚拟
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