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bob软件各种车辆应用中使用的半导体封装需要高可靠性。随着汽车市场的技术创新的增加，对自动驾驶，人类界面，电动车辆（EVS），混合动力电动车辆（HEV）和更多的应用，对高度可靠的包装的需求正在增加。封装可靠性是必不可少的，因为汽车包必须通过广泛的安全测试。

AEC-Q006级别0挑战ExposedPad TQFP的挑战

bob软件半导体包装由几种材料组成，每种材料都有不同的特性，比如不同的热膨胀系数(CTE)。产生的应力的确切位置取决于半导体封装的结构。bob软件由于这些不同的特性，通过极端的测试，如来自汽车电子委员会(AEC)的测试，并具体实现AEC- q006 0级(G0)，对半导体制造商来说是一项艰巨的任务。bob软件非外露的薄型四方平板套装(TQFP.）已经达到了AEC-Q006 G0，但曝光板TQFP由于较高的内部应力而要求许多优化取决于封装结构。

当ExposedPad TQFP.在包装背面上采用暴露的模具垫/散热器（参见图1和图2）。与非曝光的TQFP相比，它具有出色的热特性，这使得适用于具有高功耗的产品。它用于微处理器，特定于应用的集成电路（ASIC），芯片上的系统（SOC）产品等。

图1:一个14 × 14毫米外露pad TQFP的包装轮廓。

图2：ExposedPad TQFP的横截面。

曝光PAD TQFP的标准材料是Spot Silver（Ag）镀铜（Cu）引线框架（LF），金（Ag）糊状模具安装，铜（Cu）丝互连和用于包封的环氧树脂（EMC）。模具材料通常是硅（Si）。

不同类型的材料需要相互粘附和连接，以承受严重的环境可靠性测试，并通过安全标准汽车组件。

通常，失败后的产品可靠性测试体验EMC和各种材料之间的分层以及线键键合焊盘侧的粘接连接（参见图3）。

图3。失败模式的示例：（l）分层LF和EMC;（r）球债券的开放失败。

汽车电子委员会的主要标准

AEC标准是基于机制的基于机制的压力测试资格，用于包装的集成电路。AEC-Q100为汽车半导体封装提供资格标准。bob软件另外，AEC-Q006是使用铜线的半导体封装的额外标准。bob软件为了满足AEC-Q006 G0要求，进行了三个主要的内部资格测试（见图4）。

图4：AEC-Q006 G0的三个主要标准包括水分敏感级别3（MSL3），高度加速的应力测试（Hast），高温储存（HTS）和温度循环测试（TCT）。

实现高可靠性的重要性

通过AEC-Q006的非常极端的压力测试需要对敏感包装区域进行特别关注，包括：

• 选择合适的铜线和EMC材料
• 引引框架框架致原理，优化与emc的综合
• 阻碍粘接的镀银区域的优化设计
• 优

来自以前的经验/知识和实验新设计（DOE）结果，确定了最佳设计和材料清单（BOM）。这允许极其多功能14 x 14 mm exposedpad tqfp实现AEC-Q006 G0资格（见图5）。

图5：AEC-Q006 G0 exposedPad TQFP资格的可靠性测试结果。

结论

凭借凭借化的装备设计和BOM，AMKOR的14 x 14 mm exposedPad TQFP能够通过极端的AEC-Q006 G0测试。这些测试结果使我们诚信更多功能装将满足汽车的高度。我们的下一个开发是使更大声的exposedPad TQFP取得取得。

关于作者

Yoshio Matsuda是Wiebond和Amkor Technology的电力包装开发高级经理。bob体彩他于2018年加入了Amkor，目前负责汽车包装开发。在加入研发团队之前，他在Amkor Technology Japance Managing Packabob体彩ge Design度过了两年。他拥有超过二十五年的包装设计和开发的封装设计和开发的经验。