bob软件半导体故事:包装的开始,第1卷

2017年1月31日bob软件半导体的故事通过Gyuik宋
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设计一个方案

亲爱的读者们,大家好,我是Gyuik Jeong。作为《半导体故事》的新作者,我将在2017bob软件年继续这个故事。我作为设计团队的一员进入公司,从事了大约6年的设计业务工作。在开始之前,我不知道半导体封装是什么。bob软件但是在许多好人的帮助下,我从对包装一无所知发展到对包装有了全面的了解。所以,我的第一个主题是包装设计。

字典上对“设计”的定义是计划和决定结构,每种材料,形状,大小和更多的生产机器,仪器或其他设备。自半导体封装行业诞生以来,已开发出多种封装产品。bob软件今天的主题是设计,是关于选择一种产品并为其设计合适的产品。

我个人认为设计的第一步是选择包装的种类。从所需输入/输出(I/O)端子的数量、封装的尺寸和形状、电气和热性能,到最重要的一个——价格,在选择最合适的产品时,必须充分考虑许多条件。决策可以在设计之前进行,但有时会由于上述原因在后期进行更改。

基板设计

第二步是设计基板。区分包装类型的标准之一是关于使用哪一种衬底。传统的选择是引线框,这是通过蚀刻铜板布线。它相对便宜,在电学和热学性能方面也有优势,所以很多产品继续使用它。然而,随着半导体芯片集成越来越多的功能,所需的I/O插座数量不断增长,我们达到了引线框封装的结构限制。bob软件由于它只在包的外部有I/O套接字,因此要有更多套接字,包就必须变得更大。如下图所示,可以使用两线或三线而不是一个不同形状的I/O插座,但引线框仍然难以满足所有的需求。而且,用它进行设计常常很困难,因为只能使用一个布线层。

▲引线框架
▲不同种类的引线架封装

即使你不从事半导体封装工作,你也可能听说过“PCB”。bob软件PCB代表印刷电路板,可以解决引线框的许多缺点。让我们看看简化后的结构。

▲多种封装基板(图片来源:https://goo.gl/o5Umpb)
▲封装采用PCB和分段结构

的基本结构具有电绝缘材料中,其被设计适合于目的的导电层之间。由于这是一个有点难以言传,看看下面的图片。引线框具有布线设计的限制,因此用于引线键合,它必须使用最近的引线管脚。如果你想连接到一个引脚上的另一边,像一个红色的图片,这是不可能的本身,而是它可以在在包的性能的折衷处理或结果有问题。今天,印刷电路板可以使用多个布线层和过孔的层与层之间垂直连接轻松连接您希望。(继续下一个问题。)

作者Gyuik Jeong
这是已经10岁,因为我的野心使我Amkor公司。他们说,10年足以改变地球的脸,但我希望我的心中留好奇,并在每就像一个新兵每一部作品赞叹不已,所以工作总是令人愉快的。