汽车芯片短缺:装配视角

2021年6月10日bob软件半导体故事经过Prasad Dhond.
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自2020年起三月,流感大流行带来的稀缺品奇像卫生纸,烘烤面粉和健身器材。最新的伤员是汽车行业,因为世界上的汽车生产已被芯片短缺蹒跚。虽然是关于芯片短缺中的半导体供应商,铸造件,晶圆厂设备,火灾和暴风雪的角色的大量作用,但我们bob软件还应该在IC组装供应链中查看一些组件。

装配设备

在2020年第1季度,汽车市场的预测是可怕的,汽车制造商立即缩放芯片订单。我去年写了一篇帖子。幸运的是,“家中的工作”在服务器,云和计算机IC中突然繁荣,并且半导体制造能力被重新分配给这些不断增长的应用。bob软件

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由于汽车市场在2020年代后期开始恢复,汽车供应商正在争先恐后,以获得其能力,这已被证明是挑战性的。大多数汽车ICS使用诸如soTSSOP.QFN.QFP.BGA.电源离散

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根据Yole的一份报告,Liebond套餐超过汽车包装市场的90%以上。

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所有ICS使用晶片锯或激光凹槽将晶片丢弃到单独的模具中。Wirebond IC需要模具接合器来绑定单一的模具引线框架要么层压板基板。然后,它们使用电线粘合剂将管芯连接到使用金或铜线的封装引线。

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电线接收器的交货时间显着地吹出来,如Q1盈利电话的电汇供应商Kulicke和Soffa(K&S)所证明的那样证明:“现在的交货时间显着上升。我愿意这几乎达到了大约40周,“K&S的莱斯特·王国,SVP&酋长官员表示。

并且在讽刺的讽刺中,K&S粘结器由于微控制器短缺而延迟,其中许多可能会使用K&S线粘合剂组装。Kulicke和Soffa Industries Inc.的平均交货时间需要微控制器的包装设备翻了个大增到六个月。

随着需求拾取的需求,其他装配设备如晶片锯,激光槽,芯片和模具和模具设备也有所增加。设备供应商正在努力跟上,但这种设备短缺延迟IC组装能力添加。

材料短缺

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在某些情况下,即使容量可用,也存在IC基板和引线框等关键组件中的材料短缺。由于数据中心和云计算中使用的芯片的需求很高,基材短缺是一段时间的问题。由于基板供应商转移更多能力对这些应用,供应汽车客户使用倒装芯片和线键IC已被限制。

为这些材料带来新的能力是具有挑战性的。基板和引线框架供应商具有薄的边缘,使它们谨慎地在网上带来大量的能力。最终结果是,基板和引线框架提供时间延长,价格已上涨。

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概括

bob软件半导体制造能力从汽车重新分配到计算和服务器应用程序在2020年的大流行击中。自动需求开始于2020季度开始恢复,但这种容量难以回归。从包装的角度来看,汽车IC在很大程度上使用线路封装。电线接收器等组装设备一直在供应不足。材料短缺也导致供应链延迟。基板和引线框架的材料供应商没有巨大的利润,必须与他们所服务的半导体公司相比,必须小心投资。bob软件这些因素有助于持续的汽车芯片短缺。

关于作者

Prasad Dhond于2014年加入了Amkor,是Amkor Liebond BGA产品的副总裁。他以前带领汽车市场段并管理四边形和双引线框架产品线。在加入Amkor之前,Prasad在德克萨斯乐器工作了12年,他在模拟产品组中举行了产品定义和营销的作用。他拥有奥斯汀大学的德克萨斯大学和来自南部卫理公会大学的MBA的BSEE。