Amkor被中国国际半导体执行峰会授予“年度包装屋”bob软件

2020年10月12日公司新闻通过阿姆科马可
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bob体彩Amkor Technology,Inc.获得“奖励”年度包装房“2020年10月12日星期一,中国国际半导体执行峰会(CISS)在中国上海举行。bob软件

这一认可证实了我们全球合作伙伴在Amkor的信任和信心,将以高容量提供最具创新性的包装和测试服务,并将其质量优于半导体行业的所有客户。bob软件

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